2月26日晚間，合肥頎中科技股份有限公司發(fā)布2024年年度業(yè)績快報(bào)公告。2024 年度，公司實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入 19.6億元，較上年度增長 20.29%；公司實(shí)現(xiàn)歸屬于母公司所有者的凈利潤 31,327.70 萬元，較上年度下降 15.71%；實(shí)現(xiàn)歸屬于母公司所有者的扣除非經(jīng)常性損益的凈利潤 27,667.68 萬元，較上年度下降 18.55%。

    截至 2024 年 12 月 31 日，公司財(cái)務(wù)狀況良好，公司總資產(chǎn) 698,925.12 萬元，較年初下降 2.29%；歸屬于母公司的所有者權(quán)益 600,329.20 萬元，較年初增長2.97%；歸屬于母公司所有者的每股凈資產(chǎn) 5.05 元/股，較年初增長 3.06%。

    2024 年度顯示驅(qū)動(dòng)芯片及電源管理芯片、射頻前端芯片等非顯示類芯片封裝測試需求回暖，公司持續(xù)擴(kuò)大封裝與測試產(chǎn)能，不斷提升產(chǎn)品品質(zhì)及服務(wù)質(zhì)量，加大對新客戶開發(fā)的同時(shí)，持續(xù)增加新產(chǎn)品的開發(fā)力度，使得公司封裝與測試收入保持較快增長。

    2024 年度，公司扣非前后歸屬于母公司所有者的凈利潤較上年度有所下降，主要是由于：（1）為了吸引和留住優(yōu)秀人才及核心骨干，公司實(shí)施限制性股票激勵(lì)計(jì)劃，當(dāng)期相應(yīng)攤銷的股份支付費(fèi)用較上年同期有所增長；（2）合肥生產(chǎn)基地項(xiàng)目投產(chǎn)，當(dāng)期相應(yīng)的折舊及人工費(fèi)用等固定成本及費(fèi)用較上年同期有所增長；（3）在高效散熱、高結(jié)合力等高性能芯片、車規(guī)及高可靠性消費(fèi)規(guī)芯片等先進(jìn)集成電路封測領(lǐng)域，公司在繼續(xù)擴(kuò)充產(chǎn)能的同時(shí)持續(xù)加大研發(fā)投入，當(dāng)期研發(fā)費(fèi)用較上年同期有所增長。

    公開資料顯示，頎中科技是集成電路高端先進(jìn)封裝測試服務(wù)商，可為客戶提供全方位的集成電路封測綜合服務(wù)，覆蓋顯示驅(qū)動(dòng)芯片、電源管理芯片、射頻前端芯片等多類產(chǎn)品。公司在以凸塊制造（Bumping）和覆晶封裝（FC）為核心的先進(jìn)封裝技術(shù)上積累了豐富經(jīng)驗(yàn)并保持行業(yè)領(lǐng)先地位，是境內(nèi)少數(shù)掌握多類凸塊制造技術(shù)并實(shí)現(xiàn)規(guī)模化量產(chǎn)的集成電路封測廠商，也是境內(nèi)最早專業(yè)從事8吋及12吋顯示驅(qū)動(dòng)芯片全制程（Turn-key）封測服務(wù)的企業(yè)之一。