近日，天津德高化成新材料股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱德高化成）在天津經(jīng)開區(qū)的施工現(xiàn)場(chǎng)打下第一根樁，標(biāo)志著德高化成第三代半導(dǎo)體GaN倒裝芯片LED封裝制造擴(kuò)產(chǎn)項(xiàng)目正式開工建設(shè)。自該項(xiàng)目立項(xiàng)后，經(jīng)開區(qū)政務(wù)服務(wù)辦特配備項(xiàng)目管家、項(xiàng)目專家，協(xié)助落實(shí)項(xiàng)目審批條件、提前辦理工程建設(shè)項(xiàng)目落地手續(xù)，助力項(xiàng)目實(shí)現(xiàn)“拿地即開工”。

項(xiàng)目效果圖

    據(jù)悉，第三代半導(dǎo)體GaN倒裝芯片LED封裝制造擴(kuò)產(chǎn)項(xiàng)目是德高化成按照“十四五”發(fā)展戰(zhàn)略要求，結(jié)合國(guó)家半導(dǎo)體工程產(chǎn)業(yè)發(fā)展計(jì)劃打造的，通過(guò)在天津經(jīng)開區(qū)新建廠房，擴(kuò)充生產(chǎn)線，著眼全球市場(chǎng)，實(shí)現(xiàn)第三代半導(dǎo)體GaN倒裝芯片LED封裝的研發(fā)、生產(chǎn)、銷售一體化運(yùn)營(yíng)。項(xiàng)目總占地面積3562.1平方米，總建筑面積3685.92平方米，地上局部四層，局部地下一層，預(yù)計(jì)將于2025年3月建成。項(xiàng)目建成后，德高化成將具備年產(chǎn)100萬(wàn)片超薄LED熒光膠膜封裝材料，以及5,000KK CSP器件的先進(jìn)封裝制造能力。該項(xiàng)目投用后，將進(jìn)一步帶動(dòng)區(qū)域高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，為區(qū)域經(jīng)濟(jì)注入新的活力。

    據(jù)了解，天津德高化成新材料股份有限公司成立于2008年3月18日，2014年8月13日從天津德高化成電子材料有限公司整體轉(zhuǎn)制為天津德高化成新材料股份有限公司，是一家為半導(dǎo)體和光電子制造行業(yè)提供封裝材料及解決方案的國(guó)家級(jí)高新技術(shù)企業(yè)。公司于2015年1月22日登陸新三版資本市場(chǎng)，成為中國(guó)半導(dǎo)體封裝樹脂材料第一股。