根據2013年全球觸屏傳感器市場報告分析, 2012年總體觸控傳感器出貨量估計達1千2百萬平方米, 其中外掛式投射式電容占85%出貨面積。展望未來幾年， 2013年觸控傳感器出貨將達到2千550萬平方米，2015年市場將進一步成長至3千590萬平方米。除了外掛式的投射式電容傳感器結構外，內嵌式的on-cell觸控面板得益于三星在其Galaxy系列旗艦手機的導入策略；而in-cell觸控面板很明顯地是來自受歡迎的Apple iPhone 5緣故。表面上觸控傳感器市場雖然面積不斷地成長外，但其實自2012年開始，正在歷經兩項重大的變化，一是傳感器結構的演進，二是傳感器線路的新一代ITO取代材料。

    圖一: 2013-2015 觸控傳感器出貨面積預測 (單位: 千平方米/年)

    Source: NPD DisplaySearch 2013 Touch Sensor Market and Evolution Report

    傳感器結構因應終端不斷地演進

    當前投射式電容傳感器所使用的透明電極材料主要以銦錫氧化物（ITO, indium tin oxide）為主，傳感器線路的載板（sensor substrate）則有玻璃與薄膜兩者。基于投射式電容一對X-Y透明電極的設計，可能需要不只一層的載板，不過為了制造更為輕薄、低成本的傳感器以應用于終端產品，傳感器的結構一直都在演進中，相對地也牽動到上游的材料供應鏈。另外，面板廠也一直試圖以in-cell和on-cell這類整合內嵌式傳感器的面板來跨入觸控產業領域。觸控傳感器最大宗的應用終端產品就是移動運算裝置，特別是智能型手機和平板電腦，而筆記本電腦則是下一個重要的裝置。雖然這些移動運算裝置都傾向使用觸控接口，但是各自產業的生態特性卻也造成上游觸控面板供貨商的變異。舉例來說，智能手機的地域性、品牌多、差異化的高低規格等因素，造成不同的傳感器結構均能找到的發揮空間；然而筆記本電腦的生態相對收斂許多，加上較高的Windows 8門坎規格與傳感器成本，目前幾乎以單片式觸控結構（OGS）占了九成的份額，而且具生產能力的供貨商屈指可數。從智能型手機、平板計算機一直到筆記本電腦，觸控傳感器面積不斷地加大，也造成線路材料的挑戰。例如：應用于10寸以上的筆記本計算機、甚至20寸以上的一體機（all-in-one PC），ITO材料為主的傳感器的表面阻抗值（sheet resistance）必須盡可能的低，否則功耗、靈敏度均會是問題。然而，符合這些規格的ITO薄膜傳感器供應卻較為吃緊。正因為如此，新一代的ITO取代材料也自2013年后，格外受到市場關注。

    新ITO替代材料將可能改變供應鏈格局

    ITO應用于觸控感應線路最主要的問題還是制程與其易脆的特性。再者，ITO鍍在PET薄膜時，太厚時需考慮薄膜耐受性，太薄時無法降低表面阻抗。有多種新一代的材料正被供應鏈導入用來替代ITO，作為新一代透明電極的材料。這些材料除了用于顯示器外，同時也可以應用在太陽能、印刷電路板等。到目前為止，金屬網格（metal mesh）與奈米銀絲（sliver nanowires）是觸屏廠商最主要采用的兩種新一代傳感器線路材料。新一代的ITO取代材料除了光學穿透度與導電性規格要能超越ITO外，鍍膜制程與機構特性也是考慮的重點。多數的取代材料都已經不再使用濺鍍制程，而改以濕式涂布（wet coating），而且配合軟性或是曲面感應線路、載板也不再是問題。

    不過，一種材料若要取代另一種既有材料并不只是規格的問題，規格是最基本的要求，制程與供應鏈的成熟度才是關鍵。從供應鏈來看，包含原始材料、鍍膜與圖案蝕刻制程都必須獲得觸控模塊廠商的認可與導入；只要能夠在終端應用產生明顯的價值，就算是成本稍高也有機會為廠商接受。更何況成本往往是隨著量產性、成熟度而下滑，而非絕對性因素。這些新材料多半可以達到較低的阻抗值，因此對10寸以上的應用最能產生顯著價值。若是從大尺寸開始，一步一步地往中小尺寸發展，那么首當其沖的就是ITO靶材、ITO薄膜與濺鍍設備供貨商。而材料廠商若是直接整合鍍膜與圖案蝕刻制程的話，那么觸控模塊廠商就會僅剩下貼合的業務；目前還在發展初期，不過對未來的供應鏈確實埋下變化的伏筆。

    表一、新ITO替代材料與材料提供商

    Source: NPD DisplaySearch 2013 Touch Sensor Market and Evolution Report