對于現在led顯示屏行業發展狀況是：工藝水平比較落后，在產品規范化、整機系統設計、可靠性、制造工藝、檢測測試手段等方面與國外有明顯的差距。所以現在抓緊是在led顯示屏行業的封裝工藝技術上下足功夫，對于這個問題首先要知道led顯示屏分選的方法。主要方法有二種。一種是以芯片為基礎的測試分選，二是對封裝好的led進行測試分選。下面具體來對這兩種方法做下分析。

    一、芯片的測試分選：芯片技術一直是我國在led顯示屏行業中所欠缺的，現在對于這個技術我國還是從國際進口而來，所以在芯片分選難度很大。究其原因是led顯示屏芯片尺寸很小，很難完成分選的測試，要完成需微探針才能，分選過程需要精確的機械和圖像識別系統，這使得設備的造價變得很高，而且測試速度受到限制。而目前對于芯片的分選測試有兩種辦法，一種是測試分選由同一臺機器完成。另一種方法是測試和分選由兩臺機器完成。要想從根本上解決芯片測試分選瓶頸問題的關鍵是改善外延片均勻性。

    二、對封裝好的led顯示屏進行測試分選：封裝后的led顯示屏可以按照波長、發光強度、發光角度以及工作電壓等進行測試分選�，F在都把led分成很多檔和類別，即使這樣，分Bin的led顯示屏技術指標仍然無法滿足生產和市場的需求。而大型led顯示屏或其他高檔應用客戶，對led的質量要求較高。特別是在波長與亮度一致性的要求上很嚴格。

    綜上所訴關于led顯示屏在封裝工藝技術上發展還有待提高，從芯片分選上也可以分析看出來，，比較經濟的做法是對led顯示屏進行測試分選。但是由于led的種類繁多，有不同的形式，不現的形狀，不同的尺寸，不同的發光角度，不同的客戶要求，不同的應用要求，這使用權得完全通過led測試分選取進行產品的分選變得很難操作。其關鍵還是在工藝上的過程，也就是如何生長出所需波長及亮度的led外延片是降低成本的關鍵點，這個問題不解決，led的產能及成本仍將得不到完全解決。因此要快速在芯片分選上降低成本。這樣led顯示屏在封裝工藝上才能快速得到發展！

    (責任編輯：艾斯威)

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