LED顯示屏專用表面貼裝SMD技術所用元器件包括表面貼裝元件（Surface Mounted Component,簡稱SMC）與表面貼裝器件（Surface Mounted Device,簡稱SMD）。

    其中，SMD 主要包括：二極管、晶體管、集成電路等貼片半導體器件。SMC 主要包括：矩形貼片元件、圓柱形貼片元件、復合貼片元件、異形等貼片元件；

    SMC 與SMD 統稱為表面貼裝元器件或貼片元器件。

    利用表面貼裝技術構成的整機性能取決于貼片元器件性能及表面組裝結構工藝，故進行電路設計時除需要對貼片元器件提出某些與傳統電子元器件相同的電性能技術指標要求外，還需要提出其他更多、更嚴格的要求。這些要求包括以下內容。

    （1）尺寸標準。貼片元器件的尺寸精度應與表面組裝技術和表面組裝結構的尺寸精度相匹配，以便能夠互換。

    （2）形狀標準。便于定位，適合于自動化組裝。

    （3）電學性能符合標準化要求，重復性和穩定性好。

    （4）機械強度滿足組裝技術的工藝要求和組裝結構的性能要求。

    （5）貼片元器件中材料的耐熱性能應能夠經受住焊接工藝的溫度沖擊。

    （6）表層化學性能能夠承受有機溶液的洗滌

    （7）外部結構適合編帶包裝，型號或參數便于辨認。

    （8）外部引出端的位置和材料性質有利于自動化焊接工藝。