雖然第二代Intel Core系列處理器依然給力,但隨著Intel Tick Tock的步伐,IVY Bright離我們越來越近了!SNB和IVB都稱為Bridge,是因為它們都是環形架構,但IVB是22nm加3d三柵極晶體管工藝技術,SNB是平 面的32nm工藝技術。
說起這個3D晶體管可大有來頭,大家都知道晶體管是現代電子學的基石,Intel于2011年5月6日宣布了所謂的“年度最重要技術”——世界上第一個 3-D三維晶體管“Tri-Gate”。3-D Tri-Gate三維晶體管相比于32nm平面晶體管可帶來最多37%的性能提升,而且同等性能下的功耗減少一半!此舉堪稱晶體管歷史上最偉大的里程碑式 發明,甚至可以說是“重新發明了晶體管”。半個多世紀以來,晶體管一直都在使用2-D平面結構,現在終于邁入了3-D三維立體時代。
而與IVB搭配的自然就是最新的Z77芯片組了,今天給大家帶來的就是微星Z77A-G45主板的評測,下面首先看看這款主板的詳細規格和產品特色。
Z77與Z68最大的區別就是Z77除了擁有Z68的全部功能之外還原生支持IVB CPU、USB3.0、PCI-E3.0。簡單來說Z77就是全面進化的Z68。
Z77A-G45是微星7系產品中面向中端的一款主板,該主板采用LGA1155接口,支持SNB、IVB全系列處理器,產品通過了7個第三方實驗室的嚴格認證,屬于MIL-STD-810G軍規主板中的一員。
供電方面,采用七相固態供電,5相為CPU供電、另外2相供電分別為內存管理器及內置的GPU供電,并搭配超低溫MOS及R80鐵素體電感,另外配備了Pro系列獨有的一體化熱管散熱器使發熱更低,使用壽命更長,為主板穩定提供了可靠的基礎。
內存部分,主板提供4個DDR3DIMM插槽,支持雙通道DDR3內存。
Z77A-G45提供2個PCI-E3.0x16、1個PCI-E2.0x16和4個PCI-E2.0x1插槽。PCI-E3.0接口能夠帶來 32GB/s的極速傳輸帶寬,搭配高端顯卡,性能表現更好。而1X PCI-E插槽可以方便用戶安裝無線網卡等設置,為用戶提供方便。
在磁盤接口方面,主板提供了4個SATA2和2個SATA3磁盤接口,滿足了用戶對于大容量和高速存儲的需求。
接口方面原生集成USB3.0端口不像之前采用第三方USB3.0主控,大大提升了產品兼容性,帶來更好的性能表現。全面集成HDMI、DVI和D-Sub三大接口,支持THXTruStudioPro環繞音場技術,讓PC在影音播放時的效果更加逼真。
藍黑搭配的散熱片和主板PCB以及I/O接口渾然一體,無縫融入。
揭開散熱器以后Z77芯片組的真身。
7系主板仍然采用微星一貫的顏色搭配和命名方式,將會替換前代Z68、P67、H67系列主板成為主流級用戶首選平臺。主板進入全新7系列之時,微星還提出了全新的3.0概念:包括軍規三代組建、PCI-E 3.0、USB 3.0和SATA 3.0等等。
全新3.0系列概念之:軍規三代供電組件。正式導入軍規第三代標準:除了采用鉭質電容(Hi-c CAP)、超導磁電感(SFC)及固態電容(Solid CAP)外,更在競爭者紛紛加入DrMOS陣營時,再次領先加入了次世代的DrMOS II,內建全自動的雙重溫度保護,即使在散熱不佳的環境下,或是玩家進行超頻等超規格的重度操作時,仍能確保零組件擁有最長的使用壽命。而且這四項軍規第 三代組件都通過MIL-STD-810G軍規認證,這也讓微星軍規第三代組件成為最高質量與最穩定的代名詞。
早在Z68時代開始,微星就率先推出了支持PCI-E 3.0x16插槽的主板,帶寬比PCI-E 2.0高一倍,如今在7系主板上也全部實現,擁有更好的效率和兼容性,并未未來做好了準備。
在7系主板中,Intel首次加入了原生USB 3.0的支持,SATA III接口也提供了4個,其中USB 3.0的帶寬提高了10倍,讓數據的傳輸更具效率。
3.0系列技術包含諸多新特性、新技術的使用,讓微星7系主板提供了更好的穩定性、更快的速度和更全面的功能。
大家都知道,芯片組的更新對性能的提升不會很大,從這個角度考慮,這款主板與之前的P55并無本質分別,所以再看一遍常規測試對于各位讀者來講無疑是浪費 時間的,所以這次Z77A-G45測試部分我們只向大家介紹有關產品的實際應用部分——包括SATA 3.0和USB 3.0測試。
測試平臺介紹
SATA 3硬盤和USB3.0移動硬盤介紹
聽說過“水桶理論”的朋友都明白,整體機能的高低很大程度上受制于最薄弱的環節。而磁盤性能可以說是現在PC性能的“短板”所在,目前磁盤速度已經嚴重制約了PC性能的進一步提升。所以磁盤性能的高低是衡量一款主板好壞的重要指標之一。
接下來我們先來看看SATA 3.0硬盤在技嘉與Marvell協力開發的88SE9128上的性能表現如何吧。
SATA 3.0磁盤性能測試之HD Tach
HD TACH是一款專門針對硬盤底層性能的測試軟件。它主要通過分段拷貝不同容量的數據到硬盤進行測試,可以測試硬盤的連續數據傳輸率、隨機存取時間、突發數據傳輸率及CPU占用率。
單盤模式
Quick Bench 突發速度297.MB/s,平均讀取115MB/s,隨機尋道16.4毫秒
Long Bench 突發速度297.MB/s,平均讀取115MB/s,隨機尋道16.4毫秒
Raid-0模式
Quick Bench 突發速度273.3MB/s,平均讀取223MB/s,隨機尋道13.8毫秒
Long Bench 突發速度276.3MB/s,平均讀取221.4MB/s,隨機尋道13.6毫秒
HD Tune Pro是一款小巧易用的硬盤工具軟件,其主要功能有硬盤傳輸速率檢測、健康狀態檢測、溫度檢測及磁盤表面掃描等。另外,還能檢測出硬盤的固件版本、序列號、容量、緩存大小以及當前的Ultra DMA模式等。
單盤模式 HD Tune Pro Benchmark——讀取測試
HD Tune Pro Benchmark——寫入測試
隨機存取測試——讀取測試
隨機存取測試——寫入測試
Raid-0模式 HD Tune Pro Benchmark——讀取測試
HD Tune Pro Benchmark——寫入測試
隨機存取測試——讀取測試
隨機存取測試——寫入測試
SATA 3.0磁盤測試部分小結
從測試成績來看,雖然SATA 3.0的單盤讀寫速度并沒有理論數據中所描述的那么強悍,不過相較SATA2硬盤的提升確實是明顯存在的,這種情況在SATA2硬盤剛剛出現的時候也曾經發生過,性能沒能達到理論數值的情況在某項技術的初期時時有發生的。
看完了SATA 3的測試,我們接著來看看USB 3.0的性能測試。
Quick Bench 突發速度185MB/s,平均讀取123.6MB/s,隨機尋道13.5毫秒
Long Bench 突發速度193.8MB/s,平均讀取122.8MB/s,隨機尋道13.6毫秒
HD Tune Pro Benchmark——寫入測試
隨機存取測試——讀取測試
隨機存取測試——寫入測試
USB 3.0性能測試小結
平均讀取和寫入都已經超過了100MB/s,這種速度對于以前的USB 2.0設備只有2xMB/s的速度來講是翻天覆地的變化。雖然與SATA 3.0一樣沒有達到標稱值的速度,但是于之前的產品來講,USB 3.0產品的性能在對用戶的使用感受提升無疑是非常巨大的。
或多或少,是主板都能超頻,但設計優秀的主板則能讓超頻玩家僅費少許力氣或極低的風險,即可獲得可觀的額外效能。下面就是微星Z77A-G45主板的超頻報告。
UEFI BIOS界面,默認為英文,不熟悉的朋友點擊右上角的Language改為中文界面
超頻頁面:可以方便的設置CPU倍頻、外頻、電壓等參數,我們這里直接試試5GHz能否通過。
5GHz不穩定,不過將CPU核心電壓調高到1.35V,我們在稍后4.8G下穩定通過了測試,而測試過程中CPU溫度一直保持在安全范圍之內。
GTX680在3Dmark 11下跑出了X3283的總分,其中圖形分數為3014,物理分數9898。微星Z77A-G45主板超頻能力不俗,超頻后性能提升很大,工作穩定。可以發揮高端CPU和旗艦顯卡的全部性能。
有些人對超頻存在誤解,認為會損傷硬件。其實只要方法合理,CPU超頻是很安全的,當然超頻的時候有幾點需要注意,小編這里簡單說明一下:
1、大家超頻的時候最好不要像小編一樣直接沖擊高頻率,應該先設置一個低難度的頻率,比如4.3GHz,保存重啟,進入系統測試穩定性,如果通過,頻率慢 慢往上加。如果不穩定,慢慢提高電壓,周而復始,直到提高電壓也不能穩定通過測試,則之前穩定的頻率就是該CPU的穩定頻率。
2、超CPU的時候,內存盡量固定在1066這樣的低頻率,這樣可以防止其它硬件穩定性對超頻產生影響,讓我們產生誤判。
3、CPU穩定性測試的時候請打開CPU溫度監控軟件,常見的360魯大師、超級兔子之類的軟件都有這個功能。如果溫度Hold不在80度以下,看看散熱器是否給力?或者你電壓調太高了。
4、在散熱器工作良好的情況下,一般的SNB CPU 1.45V以下還是比較安全的,但并不建議長時間高電壓運行,如果是長時間使用,建議電壓不要超過1.35V。
5、萬一超頻失敗進不了系統,也沒關系。關掉電源以后按主板上的清空mos按鈕,如果沒有,找到主板上PCI-E旁邊的紐扣電池并取下來,然后用電池的側邊短路電池上的插槽幾秒鐘,(用任何導體連接插槽的兩極均可),然后裝上電池重新開機即可進入Bios界面。
超頻是DIYer的一大樂趣所在,通過設置提升硬件性能其實也是一個非常有意思的過程,有興趣的玩家可以試試。
總結:
隨著摩爾定律的進步越來越艱難,科學家們也早就意識到了2-D結構晶體管的局限性。事實上,Intel早在2002年就宣布了3-D晶體管設 計,先后經過了單鰭片晶體管展示(2002年)、多鰭片晶體管展示(2003年)、三柵極SRAM單元展示(2006年)、三柵極后柵極(RMG)工藝開 發(2007年),直至今日方才真正成熟。這一突破的關鍵之處在于,Intel可將其用于大批量的微處理器芯片生產流水線,而不僅僅停留在試驗階段,摩爾 定律也有望從此掀開新的篇章。
從這個方面來說,IVB的成功或許已經是意料之中。Intel這次倒也算厚道,沒有在LGA 1155插口上再做文章,很多主板廠商已經宣布所有的7系主板均完美支持以前的SNB酷睿,而之前的6系主板很多也可以通過刷新Bios支持新的IVB CPU。行業慣例,雖然7系主板剛剛發售的時候價格偏高,但從命名上面看,Z77的定位并不會比Z68高,等到價格趨于合理,全面改進的Z77取代 Z68、P67實屬必然。