華碩HD7970-DC2T-3GD5顯卡拆解解析(2)：

    顯卡PCB面積很大，板上元器件、各功能模塊布局合理有序。HD7970顯卡采用384bit顯存位寬設計，硬件規格很強悍，因此PCB上的顯存顆粒增 加到了12顆。這也是AMD自HD2900XT以來，首次在旗艦芯片上使用超過256bit顯存位寬規格。顯卡顯示核心采用45度傾斜角擺放。

    HD7970采用的是28納米GCN架構Tahiti圖形芯片，這也是AMD新一代28納米GCN架構中最強悍的GPU芯片，芯片內部集成了45億個晶 體管，是迄今規模最大的圖形芯片，但芯片核心面積卻僅365平方毫米，小于上一代旗艦HD6970，展現了28納米最先進制程的神奇魅力。借助28nm工 藝、第二代Direct CU散熱器，華碩HD7970-DC2T-3GD5顯卡默認運行頻率已經達到了1GHz，創下了業界最高記錄。

    顯卡采用的是海力士0.4ns GDDR5顯存，圍繞GPU顯示核心排布的12顆顯存芯片，構成了384bit 3GB 5600MHz的強悍顯存規格，創下了業界顯存規格之最。

    顯卡供電電路采用的是7+2相數字PMW供電設計，用料為鐵素體電感、日系固態電容、“8爪魚”Mosfet組合方案，規格絕對扎實。7相核心供電電路可以大幅降低每一相回路上的電流，讓顯卡供電更足、更易超頻、更穩定。

    顯卡供電電路采用的是DiGi+數字解決方案，數字供電電路在負載切換、轉換效率上比傳統的模擬供電電路更有優勢，而且電流/電壓控制更精準、調校更精確、更抗干擾，是中高端顯卡的首選供電方案，但元器件成本也比傳統電路更高。

    顯卡供電電路的另一大亮點就是采用了S.A.P超合金供電規格，S.A.P超合金供電采用特種金屬在高溫高壓環境中鍛造出的超合金料件，能夠有效提升顯卡性能，降低供電模組溫度，保證系統安靜平穩運行，提供給用戶完美的供電解決方案。

    S.A.P超合金供電包含：超合金電容、超合金電感、超合金場效應管、超合金混合動力引擎，提升顯卡性能及使用壽命的同時，帶來更佳的散熱效果，簡單說來就是更節能、更涼快、更能超頻。

    采用超合金供電的顯卡可以最大獲得15%的性能進一步挖掘潛力、延長2.5倍的使用壽命，并且降低供電部分的溫度5-15攝氏度，而通過超合金混合動力引擎超帶來的供電智能管理，在顯卡工作時實現智能調節，有效提升性能最高達15%。

    兩相顯存供電電路位于顯卡PCB前端，對3GB大容量高速顯存來說，這兩相輔助顯存供電電路，也是顯卡穩定運行的一道保障。顯卡輸出接口背部具有金屬屏蔽罩，可以保護顯卡輸出信號的品質，細節處理很到位。