檢測(cè)設(shè)備廠(chǎng)牧德過(guò)去設(shè)備機(jī)臺(tái)應(yīng)用著重于PCB領(lǐng)域，不過(guò)牧德近期積極以既有核心技術(shù)切入觸控檢測(cè)設(shè)備，鎖定取代觸控面板后段人力檢測(cè)需求，由于目前市場(chǎng)上類(lèi)似機(jī)臺(tái)競(jìng)爭(zhēng)者寡，可望成為牧德今年?duì)I運(yùn)成長(zhǎng)動(dòng)能主要引擎。

    牧德2011年?duì)I收達(dá)5.16億元?dú)v史新高，年增率達(dá)47.7%，主要是受惠于智能型手機(jī)、平板計(jì)算機(jī)市況熱絡(luò)，對(duì)于軟板、HDI板需求看增，讓各PCB大廠(chǎng)積極擴(kuò)產(chǎn)，拉高HDI板產(chǎn)能的貢獻(xiàn)。

    為了續(xù)拓成長(zhǎng)動(dòng)能，牧德今年?duì)I運(yùn)重點(diǎn)除持續(xù)推廣既有產(chǎn)品，也規(guī)劃要針對(duì)觸控面板后段制程的檢測(cè)需求，推出自動(dòng)化觸控檢測(cè)設(shè)備，取代人眼檢查。由于該系列檢測(cè)設(shè)備核心技術(shù)與PCB檢測(cè)機(jī)臺(tái)相近，預(yù)期今年就可開(kāi)發(fā)完成并投入市場(chǎng)，成為牧德今年搶市利器。

    而在既有產(chǎn)品的深耕規(guī)劃方面，牧德軟板檢測(cè)設(shè)備已通過(guò)認(rèn)證并小量出貨，第一季底開(kāi)始，牧德的軟板檢測(cè)設(shè)備就將進(jìn)入交貨高峰，IC載板出貨量也將有跳增表現(xiàn)；再加上牧德整合各產(chǎn)品線(xiàn)推出的「PCB檢測(cè)一條龍」目標(biāo)逐步完成，整線(xiàn)輸出比重也可望有所攀升。

    就短期營(yíng)運(yùn)展望而言，第一季頭2個(gè)月雖受工作天數(shù)較短、產(chǎn)業(yè)淡季等因素影響，營(yíng)收動(dòng)能不強(qiáng)，單月?tīng)I(yíng)收估在3000萬(wàn)元上下，但因第一季有亞亞科技侵權(quán)賠償金入賬，推升單季獲利；且第二季設(shè)備出貨量增，單月?tīng)I(yíng)收將再度回升到5000萬(wàn)元上方，本業(yè)獲利將較第一季勁揚(yáng)。

    從產(chǎn)品結(jié)構(gòu)來(lái)看，HDI板檢測(cè)設(shè)備占營(yíng)收比重約4成，軟板PCB檢測(cè)設(shè)備則約15%，較低階的PCB單/多層板檢測(cè)設(shè)備比重為35%，IC載板檢測(cè)設(shè)備則占約1成。