09-12年顯卡趨勢盤點之二：制造工藝定乾坤

    盤點一下，這幾年的顯卡界有很多悲劇，Intel雄心勃勃的想要進軍獨顯市場，但誰也沒有想到實力超強的Intel這么快就打退堂鼓了，屢次延期的Larrabee胎死腹中，最終推出一個讓人棄之可惜，用之難受的HD Graphics 3000就草草收場。看來不是什么東西都能用錢砸出來，造GPU沒有intel想象的那么簡單。但這都只能算是小插曲，真正讓人歡喜讓人憂的還要數制造工藝！

★ 09-12年顯卡發展趨勢：制造工藝定乾坤

    從出師未捷身先死的HD4770到千呼萬喚始出來的GTX480，40nm工藝猶如夢魘般折磨著兩大圖形巨頭。痛定思痛，NVIDIA最后只能放出40nm小白鼠——GT240/220/210來一試深淺，但這些低端顯卡顯然不能讓用戶提起精神。AMD索性以快打慢，以小搏大，性能王座我也不要了，小核心造出來先說，實在不行就雙芯上。這樣的做法在一定程度上倒是取得了一些成就，NVIDIA帝國的疆土被不斷蠶食。

    而AMD也不是一帆風順，早早就發布的DX11顯卡HD5000可謂萬眾期待，但有價無貨的尷尬卻讓AMD樂不起來。從各大AIB反饋的消息來看，HD5850以上的高端顯卡從發布開始就擺脫不了供貨不足的噩夢，HD5000顯卡在市場上經常高掛無貨牌。

    或許是臺積電40nm良率不理想所致，或許是NVIDIA用GT240/220/210這些小芯片霸占了過多40nm產能的原因，總之都是工藝惹的禍。臺積電估計也是壓力不小，后來選擇放棄了32nm，直接上28nm，不少媒體稱之為大躍進！

    GPU的制造是一項極為復雜的過程，GPU制造工藝的先進與否決定了GPU的性能優劣。事實上GPU的發展史也可以看作是制作工藝的發展史。更先進的制造工藝意味著更高的集成度，更高的性能。但是隨著工藝的越來越極限，一些問題也逐漸浮出水面。

● 當28nm高科技遭遇熱傳遞瓶頸

    芯片的溫度與核心與頂蓋的接觸面積息息相關，制造工藝的提升將會縮小芯片的核心面積，這也就縮小了CPU核心與頂蓋之間的接觸面積，當小過一個臨界閥值之后，溫度控制反而更加不容易了。這種情況此前已經發生過很多次了，Ivy Bridge降低TDP至77W恐怕也是這個原因，因為他的默認頻率無法再繼續提升下去，與SNB同樣的95W TDP勢必能帶來高頻，但溫度散熱成了問題。而這種尷尬在GPU制造中可能會更加凸顯——因為GPU的功耗發熱可比CPU還要高。