AMOLED背板技術重點是要解決大尺寸化問題以及降低成本。

    OLED顯示依據驅動方式不同，分為無源驅動OLED（PMOLED）和有源驅動OLED（AMOLED）兩類。與PMOLED相比，AMOLED具有更大的優勢和更廣的應用領域。近年來的市場調查顯示，雖然OLED顯示市場在快速增長，但PMOLED的市場卻在縮小。而OLED顯示越來越頻繁地出現在人們視野中，OLED顯示技術越來越被接納作為新一代平板顯示技術。

    積極開發非硅基TFT背板技術

    與TFT-LCD的原理近似，AMOLED顯示是利用對應每一個像素的薄膜晶體管（TFT）電路來控制作為像素的OLED單元發光，不同的是，AMOLED是通過控制流過OLED單元的電流發光的，因而對驅動像素的背板有著不同要求。對于AMOLED顯示來說，其驅動背板首先要求其上的 TFT電路具有較大的電流通過能力，即要求TFT的溝道具有較高的載流子遷移率，通常認為需要達到5cm2/Vs以上，而且為保證對顯示效果的控制，還要求在背板上不同區域內像素的TFT特性具有一致性和穩定性。

    此外從生產制造、成本等來看，對TFT背板的制程工藝有著不同的要求。也正因為這些原因，使得AMOLED的驅動背板技術成為OLED 器件技術外的另一大難點，其難度遠超過TFT-LCD的非晶硅TFT背板技術。AMOLED驅動背板技術的研發已是當前AMOLED技術研發中最重要的方向。

    可滿足AMOLED顯示的TFT背板技術包括硅基TFT和非硅基的新TFT技術，其中硅基TFT中的低溫多晶硅（LTPS）技術是目前最為成熟的、唯一用于量產的AMOLED用TFT背板技術。低溫多晶硅技術顯著的特點是其結晶化工藝的溫度低于600℃，按照引發硅結晶的方法或設備，主要分為固相晶化、激光晶化和金屬誘導晶化三類技術，此外還有熱等離子噴射晶化等一些更實驗室化的以及混合采用上述三種技術的多晶硅TFT技術。

    硅作為使用最廣泛的半導體材料，已經成功地應用在AMOLED顯示中，但即使是成功量產的LTPS背板技術仍有其局限，如大尺寸化、設備成本、產率、材料成本等，因此產業界在學術界研究的基礎上積極開發性能更好的非硅基TFT背板技術。

    隨著OLED的發展，有機半導體的研究也得到了促進，使用有機半導體作為TFT溝道材料的開發也越來越受到關注，尤其是有機半導體與 OLED或者EPD的結合，可以實現全固態的柔性化顯示，給顯示和制造技術帶來翻天覆地的變化。目前用于TFT器件的有機半導體材料，載流子遷移率不到 0.5cm2/Vs,其中聚合物的遷移率更低一些。此外，用有機半導體做TFT的工藝與通常的TFT基本不同，因此也需大力開展工藝開發以及器件設計工作。

    AMOLED技術還處在發展中，背板技術重點是要解決大尺寸化問題以及降低成本，同時向新顯示技術的擴展也是重要的方向。

    加快追趕 縮小差距

    目前AMOLED顯示產品越來越多，占平板顯示的市場份額越來越大。從目前市場份額和技術開發程度來看，韓國企業一枝獨秀，除了占據絕大部分AMOLED產品市場外，在成熟技術（ELA、MIC）的使用以及新技術（IGZO）的研發上也大大領先于其他企業。但是AMOLED技術尤其是 TV技術，還處在上升階段的初期，國內企業與其相比差距不過數年，如果在此時追趕，抓住重點，加大投入力度，應能很快縮小差距。在政府相關部門扶持及核心企業的努力下，從單一技術突破，以點帶面并帶動產業和產業鏈的發展也是極有可能成功的。

    京東方作為國內自主掌握TFT-LCD核心技術的顯示領域領軍企業，利用京東方在TFT方面的技術積累和產業化優勢，整合資源，通過公司技術研發中心及國家工程實驗室2.5代LTPS（低溫多晶硅）實驗線設立相關研發項目組，開展了多個技術方向的AMOLED背板關鍵技術研發課題。

    同時，京東方與電子科技大學聯手，在成都合作共建了OLED聯合實驗室，著力打造OLED新型顯示技術創新平臺。該聯合實驗室也是目前國內唯一配備有機無機復合薄膜封裝設備的OLED實驗室，硬件設施在國內同類研發機構中處于一流水平，具備OLED及柔性顯示等前沿技術的研發能力，該實驗室將成為京東方著力打造OLED顯示技術研發和人才培養的又一平臺。

    目前，依托成都TFT-LCD第4.5代線，京東方已開始AMOLED的產品生產與市場布局，積極推進AMOLED高世代線的規劃，努力推動提高國內OLED等新型顯示關鍵技術的自主研發能力和促進產業化建設。