影像顯示產業推動辦公室(Color Imaging Industry Promotion Office;CIPO)經理郝晉明,開始提到11月在深圳的高交會中,臺灣顯示器產界對陷入紅海殺戮戰場的觸控面板產業的感觸,以及因應Apple開始轉向與日系面板廠進行in-Cell觸控技術的合作所帶來的壓力。他指出從面板巨頭在觸控面板策略轉向in-cell Touch內嵌式觸控面板技術,并力求薄型化的方向。
影像顯示產業推動辦公室經理郝晉明談,中小尺寸面板市場概況與AMOLED新契機。
目前非晶硅(Amorphous Si,a-Si)主導整個面板市場,而能實現高畫質、高分辨率的低溫多晶硅(Poly-si)多半應用于高階智能手機。早期被動式析OLED因為色澤與分辨率表現不佳,多半被應用在手機的次面板;而韓廠在2009年積極推展AMOLED面板,像宏達(HTC)在2009年曾拿到三星AMOLED送樣,但三星SDI因AMOLED產能不足,優先供應自家3~4.3寸手機面板,甚至像5.3寸GalaxyNote的面板應用,造成供應短缺及臺系手機面板上很大的傷害。
隨著去年底5.5代AMOLED產能開出后,今年中開始積極的向品牌廠推銷,像Motorola也開始用SDI高解析AMOLED面板,而友達、奇美也開始發展AMOLED面板且即將進入量產。預料AMOLED市場總值將從2007年2億美元成長到2015年47億美元,AMOLED面板裝置數量從2006年6500萬部增加到2015年3.2億部。
AMOLED在移動裝置的應用與薄型化的發展
郝晉明指出目前智能移動裝置兩大應用范疇為智能型手機跟平板電腦。智能型手機對面板的關鍵需求為高分辨率、輕薄、低功耗與窄邊框的特性,而平板電腦除了高分辨率、低功耗、輕薄之外,還需要廣視角以及多樣化輸入方式(手指、筆輸入),如HTC的Flyer平板電腦可用筆寫的觸控應用,而目前應用在面板廣視角的IPS與VA兩大技術,較常見的VA因為其液晶分子排列方向跟面板表面平行,在做觸控按壓時容易造成光暈現象,而IPS液晶分子排列方向與面板表面垂直,故做觸控按壓時不會有光暈現象,還能確保無論水平或旋轉成垂直模式下觀看下有一樣的視角與品質,所以IPS面板才為蘋果iPad/iPad2平板電腦所采用。
至于AMOLED與LCD色彩表現上,郝晉明指出LG曾在今年十月橫濱FPDI 2011顯示技術展中,以實物布景與AH-IPS LCD、AMOLED屏幕比較并教育參觀者AH-IPS LCD接近真實原色,而AMOLED有色彩過度飽和且失真的問題,他也引述在Mobile01網站亦有網友提出類似看法,這代表某一個層級的消費族群確實在意AMOLED的顯示表現。
從觸控面板的薄化發展來看,目前4大觸控面板制程技術,像最常見的外接式觸控屏幕,以蘋果的作法是在Sensor Glass(感測玻璃層)上下都做一層ITO,臺廠面板為了避開專利僅做1層ITO,但整體組件仍需要用到4層玻璃,如何降低玻璃層數來薄型化是一項挑戰。另外像Sensor on Cover(感測器做在玻璃蓋上),面板廠將感測層做在CF上層的on-cell技術,以及做在CF與TFT元件之間的in-cell技術等等。韓國三星目前正進行on-cell AMOLED面板的薄化技術的研究。
高分辨率中小尺寸面板對面板廠制程技術是嚴苛挑戰
高分辨率面板早在2003年就被發明出來,但當初產業學界均認為市場用不到,以目視距離50~60cm的一般桌機、筆電液晶屏幕而言,僅需100~150ppi(pixel per inch)分辨率,但是像iPhone4其3.5寸面板分辨率達到960x640(326ppi)視網膜等級,因蘋果以其品牌力量驅動,也促使整個中小尺寸面板朝更高分辨率發展。
而臺廠目前做到4.3寸qHD 960x540畫面(約256ppi)的分辨率,9.7寸iPad2屏幕分辨率1600x1200(206ppi),預計下一代iPad3面板分辨率提高到2048x1536(264ppi);而非蘋果陣營Android平板電腦慣用的10.1寸面板,已可支援到FullHD 1920x1080(210ppi),預料當10.1寸面板分辨率進入2560x1600(300ppi)時,特別還要考量到薄型化,這對面板廠來說是相當大的技術與制程考驗。
郝晉明統計目前市場上Android智能手機,屏幕尺寸約在3.5~4.7寸,分辨率約71%的機種支援到WVGA800(480x800)或WVGA854(480x854)的分辨率等于約在240ppi細膩度,僅HTC 4.3寸Sensation XL的qHD540x960分辨率達到256ppi的細膩度,這在目前4.5代廠裁切尺寸,250~300ppi等級的面板用a-si非晶硅技術/設備,但是到了5/5.5/6代廠裁切尺寸來看,超過250ppi以上的等級就只能以LTPS低溫多晶硅的設備。
各面板廠產能策略與Oxide TFT、LPTS、AMOLED的規劃
郝晉明以數據指出,預計全球面板廠的LTPS設備資本支出,在2011年達到最高點30.89億美元,2012、2013年放緩到15.47、20.36億美元,到2015年LTPS設備支出下滑至6.8億美元。
目前TFT驅動背板技術除了a-Si非晶硅、LTPS低溫多晶硅之外,還有規格特性介于兩者中間的Oxide TFT。其電子移動速度比a-Si快,分辨率逼近LTPS,同時可以既有的a-Si非晶硅產線設備做升級,目前導入Oxide TFT最快的是夏普(Sharp)位于龜山的8.5代廠。
目前Oxide TFT與LTPS制程差別在于前者是以白色OLED搭RGB CF彩色濾光片并采Bottom Emission(底部發光)方式顯示,而后者則使用RGB CF采Top Emission(上發光)方式。 FMM RGB因為水平蒸鍍基板bending問題,無法在大尺寸基板適用,且難以高分辨率量產(~250ppi),同時其Tact time超過2分鐘,需面臨光罩對位問題;而WOLED/CF制程則不需要金屬屏蔽(FMM shadow mask)也可達到高分辨率(≥ 300ppi),唯一缺點是需新增CF成本。
三星移動顯示器SMD在2010年9月發表以蒸鍍方式制造的非均衡Pentitle Matrix TFT技術的AMOLED屏幕。2011年2月采用均衡柵狀Real Stripe TFT技術的AMOLED HD面板,用于4.3寸Galaxy S2手機并具備800x480(216ppi)分辨率,用于5.3寸Galaxy Note平板電腦的AMOLED面板達到1280x800(285ppi)分辨率;預料2012年以后采均衡柵狀Real Stripe TFT電晶體的300ppi等級AMOLED HD Plus面板出現。
AMOLED的分辨率、功耗與業界產能規劃
郝晉明以圖表指出,AMOLED在顯示純白色或亮色系畫面時,功耗較一般面板高42%,其他色系畫面時功耗降了24~66%。因此Apple提出OLED Hybrid與Hybrid e-Paper/Video面板專利申請,以上層透明AMOLED面板+下層白底顯示面板設計,可降低AMOLED白/亮色畫面顯示時30%功耗。依韓國券商預估,以8代線為比較基礎,若采現有TFT-LCD產線生產Oxide-TFT,AMOLED將比LTPS AMOLED生產成本低34%,比a-TFT LCD成本低28%。
Sharp在面板事業規劃上,將六代線轉成LTPS(CGS)專做小尺寸高分辨率(300PPI)的智能手機面板;八代線轉成Oxide TFT專供Tablet PC用的9.7~10.1寸200PPI+等級,與32~46寸TV。其十代廠將以Optical Alignment、MMG制程技術,產制40/60/70寸甚至4Kx2K(UD等級)的液晶電視面板。
郝晉明也提到當前可撓式Flexible AMOLED的發展,在2011年10月橫濱FPDI 2011顯示展中也看到許多廠商展示。采塑膠板設計的Flexible AMOLED,目前仍難實現重復折迭、卷曲等特性,但是可提供產品外觀堅固性(Ruggedness)、輕薄外型(Form factor)與低產制成本(Lower BOM)。