DIY硬件更新?lián)Q代的速度可謂日新月異，這一代產(chǎn)品還沒完全普及，下一代產(chǎn)品就要發(fā)布了。這不，Intel在今年年初才全面發(fā)布了Core i3/i5/i7處理器，現(xiàn)在還沒完全普及，第二代的Core i3/i5/i7處理器就進入了發(fā)布倒計時。NVIDIA第一代DX11顯卡的布局還沒完成，AMD就說要發(fā)布第二代DX11顯卡HD 6000系列了......

    作為普通用戶，如果你有升級或新裝電腦的計劃，那么就有必要硬件的最新動態(tài)，否則很容易吃虧，買到即將過時的產(chǎn)品。到了年底，又是廠商發(fā)布新產(chǎn)品的時間，下面我們來看看有哪些最受關(guān)注、最值得期待的新DIY硬件吧。

    CPU方面，最受關(guān)注的肯定是Intel的第二代Core i3/i5/i7和AMD的APU；顯卡方面，則是AMD第二代DX11顯卡HD 6000系列和NVIDIA完整版的GTX460；主板方面，新產(chǎn)品是伴隨第二代Core i家族發(fā)布的P67/H67；顯示器方面，23英寸顯示器降至999元，開啟平民化大屏+全高清時代。

    期待產(chǎn)品：CPU篇，第二代Core i3/i5/i7

    期待指數(shù)：五星

    上市日期：12月底到明年1月

    根據(jù)“Tick-Tock”鐘擺計劃，Intel將全面更新CPU微架構(gòu)，帶來新一代CPU。由于Intel今年發(fā)布的Core i3/i5/i7三大品牌已深入民心，從市場角度考慮，下一代CPU不會采用新品牌，仍會沿用Core i3/i5/i7三大品牌，并用“第二代”加以區(qū)別（舉例：Core i5 2400），繼續(xù)主打“智能”的概念�？梢钥吹降诙�代Core ix家族已經(jīng)采用全新LOGO了。

    相比第一代Core i系列CPU，第二代主要有三大最重要改進：1、原生整合GPU（顯示核心）。2、第二代睿頻加速技術(shù)。3、在CPU、GPU、L3緩存和其它IO之間引入全新RING（環(huán)形）總線。此外，除了技術(shù)改進外，第二代Core ix將采用全新的LGA 1155接口，相比當前的LGA 1156接口，兩者外觀上差別不大，雖然僅有一個觸點的差別，但兩者并不兼容，是的，很遺憾，對于購買LGA 1156平臺的用戶而言，要用第二代Core i系列，只能更換6系列主板了。

    根據(jù)Intel的慣例，第二代Core i3/i5/i7將直接取代第一代，定價將和第一代一樣，而第一代不會大降價，只會慢慢退市。至于性能方面，根據(jù)筆者了解到的情況，Core i5 2400相比Core i5 760綜合性能提升20%左右，非常強悍。

    編輯點評：第二代Core i3/i5/i7采用全新的CPU微架構(gòu)、先進的32nm工藝，集成更多先進技術(shù)與指令集，相比第一代性能提升明顯，功耗控制也更出色，價格卻與第一代相同，絕對值得期待！遺憾的是需要更換主板（主板價格在千元左右）。它的發(fā)布日期應(yīng)該是在2011年1月，不過根據(jù)去年i3的經(jīng)驗，很可能12月底就有商家偷跑了，打算購機或升級的用戶，存好銀兩吧，呵呵。