隨著科技的不斷發展，投影機行業也在不斷革新。近日，視美樂推出的智能靚色E系列投影機，憑借其卓越的能效比提升，引發了業界的廣泛關注。那么，這款投影機是如何實現能效比飆升近20%的呢？本文將從專業的角度為您揭示其中的秘密。

    首先，DMD反射效率提升。智能靚色E系列投影機采用了HEP800封裝DMD芯片，這也是Ti德儀此款芯片在業內的首款應用整機。

    相較于傳統芯片，HEP封裝大芯片的應用能夠顯著提升單位像素尺寸，而像素邊框（間隔）不會大幅增加，從而使像素邊框占比大幅減小。而像素邊框占比的減少則意味著——更多的光線能夠被反射到屏幕上，而不是透過邊框射入芯片內部。反射面的占比提升了，使得更多的光線能夠被有效利用，進一步提升了能效轉化。

    其次，激發效率大幅提升。在激光熒光投影光學系統設計中，激光熒光光斑面積與DMD芯片面積是正相關的：DMD芯片面積越大，激光熒光光斑面積就越大。

    HEP800封裝DMD芯片面積比0.67”VSP封裝DMD面積提升了42.6%，對應的激光熒光光斑面積也大幅增加，導致接受同等功率激光照射時的激光能量密度大幅降低，熒光粉的溫度降低，熒光粉的激發效率提升，從而提高了激光熒光光源的效率，使得采用同等激光功率的激光熒光投影機可以輸出更高的亮度。

    再次，HEP800封裝芯片的微鏡偏轉角度比傳統DLP芯片更大，0.67的芯片是±12°，而HEP0.8英寸芯片則達到±14.5°。偏轉角度加大了，F數從2.42減少到2.0，光路系統與投影鏡頭的通光口徑加大，可收集的光變多了，從而整個光機效率與鏡頭透過率得到了提升。這意味著在同等光源條件下，視美樂靚色E投影機能夠輸出更亮、更清晰的畫面。

    智能靚色E系列投影機能效比提升20%左右的背后，既是視美樂ALL IN HEP戰略優越性與前瞻性的體現，也源于公司多年來在激光科技領域深耕的經驗累積。以芯片優勢撬動整機能效的飛躍，是視美樂研發、生產卓越實力的體現，也實實在在為用戶帶來了更具性價比與能效的產品選擇。

    未來，隨著視美樂ALL IN HEP戰略的進一步推進與SLPL技術的不斷創新迭代，相信視美樂會給投影行業帶來更多精彩，讓我們拭目以待！