新漢COM Express Type 6 基礎模塊ICES 668基于第三代Intel® Core™處理器家族，搭配移動式Intel® QM77 Express芯片組。可支持從雙核i3-3217UE到四核i7-3615QE處理器，最大支持16GB DDR3 1333/1600MHz SDRAM內存，并支持ECC功能。

    COM Express ICES 668集成了Intel® 4000高清圖形引擎，并支持DirectX 11, 可同步驅動3個獨立顯示器。該模塊同時也集成了USB 3.0, SATA 3.0 和 PCIe 3.0 接口,均達到最新的工業級標準，以便同外圍設備實現高速連接。并且得力于Intel® 22nm技術，ICES 668是一款功能強大且高效節能的基礎模塊。

    為了方便個別項目設計能夠快速完成安裝、部署，新漢提供了ICEK 668-T6啟動工具包。這個工具包配有COM Express基礎模塊ICES 668，參考載板ICEB 8060，內建4GB系統內存，支持ECC功能，預先安裝了Microsoft Windows® 7試驗版, 可啟動的8GB CFast SSD,10.4" LCD 平板和Flex ATX 電源。用戶可立刻評估出ICES 668所有的I/O功能配置，快速做出設計修改，從而實現項目部署快速完成。

    主要特點

    PICMG COM.0 Rev. 2.0 Type 6 基礎模塊(95mm x 125mm)

    支持第三代Intel® Core™ i7/ i5/ i3處理器家族，支持ECC

    移動式Intel® QM77 Express芯片組

    雙DDR3 1333/1600MHz SO-DIMM 插槽，最大支持16GB ECC 內存

    支持3個獨立顯示: VGA, 18/24-bit LVDS, DVI, HDMI, DisplayPort顯示端口

    1x PCIe x16, 7x PCIe x1, 4x USB 3.0, 8x USB 2.0, 2x SATA 3.0, 2x SATA 2.0 和 GbE

    訂購信息

    ICES 668-3610ME (P/N: 10K00066806X0)

    COM Express Type 6 基礎模塊，基于第三代Intel® Core™ i5-3610ME處理器(2x 2.7GHz, 3M Cache, 35W)，搭配移動式Intel® QM77 express 芯片組, ECC DDR3/2x SO-DIMMs

    ICES 668-3615QE (P/N: 10K00066805X0)

    COM Express Type 6 基礎模塊，基于第三代Intel® Core™ i7-3615QE處理器(4x 2.3GHz, 6M Cache, 45W)，搭配移動式Intel® QM77 express芯片組, ECC DDR3/2x SO-DIMMs

    ICES 668-3555LE (P/N: 10K00066804X0)

    COM Express Type 6 基礎模塊，基于第三代Intel® Core™ i7-3555LE處理器(2x 2.5GHz, 4M Cache, 25W)，搭配移動式Intel® QM77 express芯片組, ECC DDR3/2x SO-DIMMs

    ICES 668-3517UE (P/N: 10K00066803X0)

    COM Express Type 6 基礎模塊，基于第三代Intel® Core™ i7-3517UE處理器(2x 1.7GHz, 4M Cache, 17W),搭配移動式Intel® QM77 express芯片組, ECC DDR3/2x SO-DIMMs

    ICES 668-3217UE (P/N: 10K00066801X0)

    COM Express Type 6基礎模塊，基于第三代Intel® Core™ i3-3217UE處理器(2x 1.6Ghz, 3M Cache, 17W),搭配移動式Intel® QM77 express芯片組, ECC DDR3/2x SO-DIMMs

    ICEK 668-T6 (依照項目注冊)

    ICES 668基于第三代Intel® Core™ i7/ i5/ i3處理器，搭配移動式Intel® QM77 express芯片組,參考載板ICEB 8060,內建4GB系統內存，支持ECC,預先安裝了Microsoft Windows® 7試驗版, 可啟動的8GB CFast SSD,10.4" LCD 平板和Flex ATX PSU AC 110/220V 輸入。