拆機：拆解內部看散熱

將D面螺絲一一去掉

將鍵盤拆下后

拆下C面鍵盤和掌托后

    將背板螺絲都拆掉后將C面鍵盤拿掉，再用力掰開C面掌托，我們就能看到內部的電路板了。我們看到得益于CoolSense技術的理念，整機的電路板以及散熱的設計都在機身偏后端的位置，基本遠離掌托，使用戶在使用中不會感到機身的發熱，從而提高用戶的舒適性。

然后我們來小心的將主板拆下

    然后我們將主板拆下翻轉過來來探尋散熱系統結構的奧秘，看看惠普dv4做了怎樣的散熱設計才使整機溫度得到良好控制。

我們終于看到了dv4的散熱部件設計

    在經過了一系列的拆解，我們終于在主板的反面看到了散熱系統的設計。從照片上可以發現，惠普采用了一根單熱管導熱，但是并不是坑爹的單熱管逐一走過兩核心，而是兩端分別接觸核心，通過中間部分的風扇進行散熱，這樣的設計就相當于采用了兩根熱管的效果一樣。另外兩個核心上碩大的熱管散熱扣具也在散熱上對其有很大幫助，可見在散熱方面HP Pavilion dv4的用料還是十分厚道的。另外小編驚奇的發現使用CoolSense技術的散熱風扇殼體不同于其他筆記本，全面采用金屬材質使熱量更容易向外散發。