今日觸控產業極力發展投射式電容技術，以因應由iPhone、iPad帶來的多點觸控應用需求。不過，觸控廠商都遭遇到相同的問題，那就是多點觸控面板的良率不易提升，尤其是大尺寸的觸控面板，在玻璃鍍膜以及貼合等制程方面，良率的提升相當困難。

    在CTimes和工研院電光所主辦的“展望2012 觸控技術自主發展”研討會中，金屬中心林崇田副處長表示，觸控面板本身有ITO導電層，在貼合時必須對應好顯示面板，此外，玻璃與玻璃的貼合并不容易，除必須完全密合外，也不能有臟污、氣泡等雜質產生，因此貼合技術相當精密。

    他進一步指出，電容式觸控面板生產時，表面玻璃與觸控傳感器貼合時，必須采用光學膠帶（OCA）貼合，而這正是目前生產過程最大的困擾之一，因為很容易因氣泡的產生而導致不良品的出現。由于OCA無法重工，瑕疵品只能報廢。

    “當尺寸進入中大型面板后，良率提升的難度更高，所以貼合技術已成為決定質量良率的關鍵。”林崇田表示，在此情況下，多層板自動精密對位的技術需求明顯浮現，必須在層層迭迭的制程中達到細微的線路配置，就得做到全面性的精準對位。

    由“機器視覺”和“運動控制”組成的“影像伺服”技術，才能夠達到的視覺精密對位，如今已是觸控制程設備必須仰賴的關鍵技術。此技術不僅對位精準，而且比人工方式快上數百倍以上。

    林宗田表示，目前金屬中心在規劃、開發中或開發完成的觸控面板設備，包括高速曝光機、精密印刷機、瑕疵檢測機、精密貼合機等。不過，圍繞著影像伺服精密對位技術，仍有一些關鍵技術存在需突破的瓶頸，包括對位方法、影像處理、同動補償、標記對位、制程整合、系統整合等。

    “觸控面板組裝有三大關鍵，分別是精度、速度和質量。然而實際生產上卻面臨智能型自動精密對位與檢測設備昂貴，以及缺乏多量、多樣之量產機臺精密機構設計等問題。”

    林崇田呼吁觸控產業進行跨領域的整合，將光、機、電、資、材料和制程之間的依存問題徹底掌握，進而能建立自主的本土化制程設備，才能將競爭力升級，脫離低利代工的艱難處境。