下一代智能型手機(jī)不太可能變得更小，但會變得更輕薄、更智慧。針對這一市場發(fā)展趨勢，全球領(lǐng)先的手機(jī)和消費性電子芯片供貨商意法半導(dǎo)體發(fā)表新款單芯片寬屏幕電容式觸控面板控制器。

    意法半導(dǎo)體繼在人機(jī)接口解決方案領(lǐng)域成功領(lǐng)導(dǎo)陀螺儀和加速度計芯片市場后，現(xiàn)在又推出了S-TouchFingerTip控制器，除了可支持無限同步觸控的真正多點觸控技術(shù)，F(xiàn)ingerTip還能強(qiáng)化多點觸控動作，例如雙指縮放(pinch-to-zoom)和支持手寫筆輸入操作，實現(xiàn)更佳的使用者體驗。

    FingerTip控制器的專利模擬IP擁有高噪音訊號比(Signal-to-Noise-Ratio；SNR)性能和高掃描速度，能夠為用戶提供穩(wěn)定且快速的觸控性能。該產(chǎn)品具有業(yè)界最多的輸入通道，因此可實現(xiàn)更高的觸控分辨率，而其超低的功耗并可協(xié)助延長電池使用壽命。

    先進(jìn)的噪音消除(noisecancellation)功能讓這款產(chǎn)品成為同類型產(chǎn)品中，首款支持最新外掛式液晶監(jiān)視器(on-cellLCD)技術(shù)，不需另在監(jiān)視器與觸控傳感器之間加入接地遮蔽層(groundshieldinglayer)。這項功能為智能型手機(jī)提供更薄的觸控屏幕液晶監(jiān)視器模塊，同時能夠提高屏幕畫質(zhì)和降低組裝成本。

    高抗靜電放電(ESD)功能?-TouchFingerTip觸控面板控制器成為消費性智能型手機(jī)最佳選擇。自動演算(auto-tuning)和自我校正(selfcalibration)功能將可減少外部組件的使用數(shù)量，同時支持各種類型的觸控屏幕面板。3mmx3mm的薄型芯片尺寸封裝(ChipSizePackage；CSP)使FingerTip成為業(yè)界最小的多點觸控芯片。

    S-TouchFingerTip的主要特性︰

• 薄型監(jiān)視器的外掛式整合支持。
• 高噪音訊號比。
• 待機(jī)模式下的超低功耗節(jié)省電池使用壽命。=r/>?業(yè)界最多的節(jié)點：288(18x16)。
• 8kV人體放電模式(HBM)ESD保護(hù)。
• 業(yè)界最小封裝。

    FingerTip采用兩種封裝，包括QFN56(7mmx7mm)封裝和超小的覆晶封裝CSP49(3mmx3mm)。新產(chǎn)品已投入量產(chǎn)，并已開始在客戶端進(jìn)入開發(fā)階段。意法半導(dǎo)體亦針對OEM客戶推出大批量優(yōu)惠價格，詳情請洽意法半導(dǎo)體各地區(qū)辦公室。S-Touch是意法半導(dǎo)體的注冊商標(biāo)。