馳騁于戰(zhàn)火喧囂的星際戰(zhàn)場(chǎng)，縱情于奇幻壯闊的波斯王國(guó)…2010年下半年，這些夢(mèng)想都將變?yōu)楝F(xiàn)實(shí)！曾令無數(shù)玩家翹首以盼的《星際爭(zhēng)霸Ⅱ》《波斯王子5遺忘之沙》等炙手可熱的高端游戲終于要來到我們身邊，那華麗的游戲畫面、激烈的戰(zhàn)斗場(chǎng)景、豐富的細(xì)節(jié)設(shè)置無不令人神往，相信廣大玩家們?cè)缫颜�裝待發(fā)，準(zhǔn)備好在游戲世界里大展拳腳了，那么你的電腦配置也準(zhǔn)備好了嗎？影響電腦游戲質(zhì)量的核心因素就是內(nèi)存和顯卡，因此選擇一款散熱技術(shù)出眾的內(nèi)存尤為重要，KINGMAX全新打造的 Hercules DDRIII 2200奈米散熱內(nèi)存無疑是玩家們的睿智之選。

    KINGMAX Hercules DDRIII 2200內(nèi)存

    作為內(nèi)存行業(yè)的知名品牌，KINGMAX一直致力于產(chǎn)品的科技研發(fā)和創(chuàng)新設(shè)計(jì)，如今用全新的奈米散熱技術(shù)重新打造的Hercules DDRIII 2200代表了內(nèi)存DDRIII時(shí)代的潮流典范，該內(nèi)存采用了雙面的生產(chǎn)技術(shù)，在PCB板表面前后各排列了8枚顆粒，每枚芯片容量為128MB，為單條2G的雙條4G套裝規(guī)格，可完全支持Intel core i7 (860/870) 處理器并搭配Intel P55芯片組平臺(tái)，顯著提高整機(jī)效能。金手指采用240PIN接口設(shè)計(jì)，采用了高檔的30U規(guī)格電鍍工藝，抗氧化性能好，多次內(nèi)存的插拔也不會(huì)傷及到內(nèi)存最為脆弱的金手指，從而保證接口的信號(hào)傳輸?shù)陌踩�與穩(wěn)定，使玩家們可以放心使用。

    眾所周知，像星際Ⅱ這樣的大型3D游戲都有著“硬件殺手”的稱號(hào)，這種高端游戲不光對(duì)電腦配置的性能要求很高，同時(shí)也會(huì)對(duì)硬件配置造成一定的消耗磨損。長(zhǎng)時(shí)間運(yùn)行游戲會(huì)造成內(nèi)存的溫度過高，從而降低了內(nèi)存的使用壽命；而內(nèi)存的溫度過高反過來會(huì)影響信息傳輸?shù)姆�(wěn)定性，使游戲的流暢性大打折扣，所以內(nèi)存的散熱性無論是出于硬件保養(yǎng)目的還是運(yùn)行游戲目的來說都顯得十分重要。KINGMAX Hercules DDRIII 2200內(nèi)存最大的亮點(diǎn)就是其采用的最新奈米散熱技術(shù)，奈米散熱技術(shù)作為KINGMAX獨(dú)家首創(chuàng)的新型高科技散熱技術(shù)，如同星際系列的更新?lián)Q代一樣，開辟了內(nèi)存散熱領(lǐng)域的新時(shí)代。該技術(shù)用隱身的散熱片打造出至輕至薄的低碳環(huán)保型內(nèi)存，奈米散熱技術(shù)更能大幅提升組件整體的散熱效率，從而提供給內(nèi)存模板上的IC和PCB板一個(gè)良好的低溫作業(yè)環(huán)境，經(jīng)過嚴(yán)格的實(shí)驗(yàn)測(cè)試證明，運(yùn)用奈米散熱技術(shù)的內(nèi)存能夠有效改善散熱效能9.5%，比一般內(nèi)存的工作溫度要低上2°C-6°C左右。

    內(nèi)存溫度對(duì)比結(jié)果

    內(nèi)存速度會(huì)直接對(duì)3D游戲的畫面速度產(chǎn)生影響，如果內(nèi)存的速度無法達(dá)到游戲相應(yīng)要求的話會(huì)帶來很多麻煩，相信有不少玩家都經(jīng)歷過在激戰(zhàn)正酣時(shí)游戲畫面突然變得緩慢甚至直接卡住的情況，從而使大好的戰(zhàn)局毀于一旦，只能恨自己的軟件速度跟不上時(shí)代。KINGMAX Hercules DDRIII 2200內(nèi)存則能夠完全滿足玩家對(duì)速度的要求，作為現(xiàn)今市場(chǎng)上規(guī)格最高、速度最快的內(nèi)存產(chǎn)品，其配備的高速傳輸帶寬可以達(dá)到17.6 GB/s的超高運(yùn)算效率，從而實(shí)現(xiàn)提高3D游戲畫面速度的效果，尤其是在一些對(duì)游戲速度有著更嚴(yán)格要求的3D類射擊類游戲中提升效果更為明顯。

    衡量一款內(nèi)存產(chǎn)品的好壞，除了要看其散熱、容量和速度這些指標(biāo)數(shù)據(jù)外，最重要的還是要看內(nèi)存的兼容性與穩(wěn)定性，因?yàn)榍罢咧挥薪�立在后者的基礎(chǔ)上才能得以體現(xiàn)，否則，再出眾的內(nèi)存沒有穩(wěn)定作保障的話，也無異于空中樓閣。KINGMAX Hercules DDRIII 2200選料上乘、檢驗(yàn)嚴(yán)格，精選最優(yōu)質(zhì)的IC顆粒芯片保證其具有優(yōu)秀的穩(wěn)定性，確保KINGMAX內(nèi)存100%的兼容各大電腦品牌，配備KINGMAX自行設(shè)計(jì)的PCB模板使訊號(hào)間的電子干擾降到最低使其發(fā)揮強(qiáng)大的效能，能使內(nèi)存在高頻率下達(dá)到極速運(yùn)作，絕不會(huì)出現(xiàn)游戲時(shí)系統(tǒng)突然出現(xiàn)藍(lán)屏或者重啟的情況，令玩家可以安心游戲，沒有后顧之憂。

    如果玩家們希望以最高的品質(zhì)享受高端游戲帶來的樂趣，很多人勢(shì)必要在下半年重新組裝自己的電腦已達(dá)到游戲標(biāo)準(zhǔn)，KINGMAX除了為大家提供Hercules DDRIII 2200奈米散熱內(nèi)存這款強(qiáng)勁的游戲助手外，還將Hercules DDRIII系列1600以上規(guī)格的全線內(nèi)存產(chǎn)品都重新升級(jí)，全部配備了最新的奈米散熱技術(shù)，滿足不同階層玩家的多樣化需求。

    KINGMAX Hercules（大力神）DDRIII 2200內(nèi)存產(chǎn)品規(guī)格與產(chǎn)品特色

• 240-pin DDRIII 2200MHz
• CL=10
• 顆粒：128M×8
• 內(nèi)存寬頻：17.6GB/sec
• 電壓：1.5V〜1.8伏
• 容量：4GB（2GB×2）
• 滿足單通道/雙通道需求
• 100%產(chǎn)品兼容性和穩(wěn)定性
• 采用獨(dú)家奈米散熱技術(shù)
• 滿足臺(tái)式機(jī)超頻玩家及游戲高手對(duì)高效能傳輸?shù)囊��?
• 采用世界專利TinyBGATM技術(shù)制造，因此擁有體積小，散熱佳、電性干擾小等優(yōu)勢(shì)
• 支援 Intel P55晶片組
• 內(nèi)嵌式ASIC 晶片防偽設(shè)計(jì)
• 無鉛量產(chǎn)制造過程
• 全球終身質(zhì)保