LCoS的最大優(yōu)勢(shì)是可采用應(yīng)用最為廣泛且最價(jià)廉的CMOS制造工藝，無(wú)需額外增加投資，并可隨半導(dǎo)體工藝流程的快速化與細(xì)微化，易于提高其分辨率。一條TFT-LCD生產(chǎn)線，由于需在玻璃基板上生成非晶硅或多晶硅，還需有制成微彩色膜等特殊而獨(dú)特的工藝，故投資頗大，通常需數(shù)億至十幾億美元，建廠周期長(zhǎng)、回收慢。而LCoS的產(chǎn)品結(jié)構(gòu)決定了其無(wú)需單獨(dú)對(duì)全程生產(chǎn)線進(jìn)行投資，它可分別投資在半導(dǎo)體廠和液晶廠，其中半導(dǎo)體廠對(duì)工藝要求較低。而對(duì)液晶廠僅需投資定向、封盒、灌注及模塊等幾個(gè)工序即可。生產(chǎn)時(shí)可分別由半導(dǎo)體集成電路廠和液晶廠生產(chǎn)即可。故投資額度大為減少。

    由于半導(dǎo)體工藝流程速度快、產(chǎn)量大，液晶封盒、灌注工序少，因而生產(chǎn)批量大、效率高，再加上LCoS所用的材料少，其相對(duì)投資額自然要少得多。

3 LCoS的關(guān)鍵技術(shù)

    綜上所述，LCoS是LCD與LSIC相結(jié)合的結(jié)晶產(chǎn)物。故它具有該兩大行業(yè)的一般技術(shù)特征。但它的特殊結(jié)構(gòu)與機(jī)理又決定其特殊的技術(shù)要求與特征。

    在制造LCoS過(guò)程中，除需原有的液晶和半導(dǎo)體常規(guī)成熟的工藝與技術(shù)外，還需如下一些的關(guān)鍵技術(shù)。