這次最受關(guān)注的就是XBOX360是否會使用最新的65nm工藝的處理器，從這位玩家放出的拆解圖上我們可以看到，XBOX360精英版的CPU以及GPU編號已經(jīng)改變，但是從編號中還暫時不能了解到新版本CPU是否使用了65nm，我們還需要等待官方的后續(xù)公布。

Xbox360精英版 GPU芯片

    關(guān)于新型Xbox360精英版使用的芯片，目前還無法確認(rèn)精英版是否使用了65納米新型芯片來替換原先的90納米芯片，不過根據(jù)官方的說法，新型芯片要等到2007年年底才能開始被批量使用在Xbox360主機(jī)的生產(chǎn)過程中，因此精英版使用的芯片很可能與老型號Xbox360沒有區(qū)別。

Xbox360精英版 CPU，芯片四周的環(huán)氧樹脂清晰可見，據(jù)稱在散熱方面較老版本機(jī)型有了較大的提升。

    對于玩家們普遍比較關(guān)心的Xbox360散熱不良以及因此而引發(fā)的GUP過熱脫焊（三紅燈）等問題，微軟在精英版的制造過程中似乎也進(jìn)行了一定的改進(jìn)。拆開主板后可以發(fā)現(xiàn)，在Xbox360的CPU和GPU四周多了一層環(huán)氧樹脂包圍，應(yīng)該是為了防止BGA脫焊現(xiàn)象的發(fā)生，不過還不知道這種亡羊補(bǔ)牢的方法究竟能起到多大作用，更多的數(shù)據(jù)還需要等待進(jìn)一步的詳細(xì)測試。

主板

Xbox360 Elite主板

    新舊主板對比圖，可以很明顯的看到，電容和晶體管的減少。值得注意的是一些電容和晶體管在Xbox360 Elite主板上不見了，這也許表示Xbox360 Elite使用的芯片的耗電量比較低？我們推測微軟更新65nm的可能性挺大，如果處理器沒有更換制程，微軟敢于縮減供電部分用料么？